針對pcb設計的光繪工藝

　　針對pcb設計的光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數一CAD文件轉Gerber文件一CAM處理和輸出。

　　1．檢查文件

　　(1)檢查用戶的文件  用戶拿來的文件，首先要進行如下檢查。

　　①檢查磁盤文件是否完好。

　　②檢查該文件是否帶有病毒，有病毒則必須先殺毒。

　　③檢查用戶數據格式。

　　④如果是Gerber文件，則檢查有無D碼表或內含D碼(RS274-X格式)。

　　用戶提供的原始數據，通常的格式如下。

　　Gerber           (RS274D&RS274X)；

　　HPGL1/2          (HP Graphic Layer)；

　　Dxf&Dwg          (Autocad for Windows)；

　　Protel format    (DDB＼pcb＼sch＼prj)；

　　Oi5000           (Orbotech output format)；

　　Excellon1/2      (drill\rot)；

　　IPC-D350         (netlist)；

　　Pads2000         (job)。

　　所以要能正確的分析出某個數據的數據格式。特別是對Gerber中的RS274D的格式要深入了解，要分析和理解正確、標準的Aperture，對它們之間的關系作詳細的分析。有一點非常重要的是要仔細閱讀Apeture文件，因為有時會有一些特殊的情況出現，比如，有時用戶會提出把一個Aperture從圓形換成長方形、從長方形換成散熱盤等。如果打開Gerber的原始文件，會發現它的數據只有D碼與坐標，因為圖形文件由三部分組成：坐標、大小、形狀，而Gerber文件中只有坐標，所以需要另外兩個條件，如果接到的文件中有Apertuer文件，那么打開它，會發現其中有需要的數據，如果能將其很好的結合起來，那么將能讀人用戶的原始數據。

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　　(2)檢查設計是否符合本廠的工藝水平

　　①檢查客戶文件中設計的各種間距是否符合本廠工藝，線與線之問的間距、線與焊盤之間的間距、焊盤與焊盤之間的間距，以上各種間距應大于本廠生產工藝所能達到的最小間距。

　　②檢查導線的寬度，要求導線的寬度應大于本廠生產工藝所能達到的最小線寬。

　　③檢查導通孔大小，以保證本廠生產工藝的最小孔徑。

　　④檢查焊盤大小與其內部孔徑，以保證鉆孔后的焊盤邊緣有一定的寬度。

　　

    2．確定工藝參數

　　根據用戶要求確定各種工藝參數。工藝參數可能有如下幾種情況。

　　(1)根據后序工藝的要求，確定光繪底片是否鏡像

　　①底片鏡像的原則  為了減小誤差，藥膜面(即乳膠面)必須直接貼在感光膠的藥膜面。

　　②底片鏡像的決定因素  如果是網印工藝或干膜工藝，則以底片藥膜面貼基板銅表面為準。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷貝時鏡像，所以其鏡像應為底片藥膜面不貼基板銅表面。如果光繪時為單元底片，而不是在光繪底片上拼版，則需多加一次鏡像。

　　(2)確定阻焊圖形擴大的參數

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　　①確定原則  阻焊圖形的增大以不露出焊盤旁邊的導線為準；阻焊圖形的縮小以不蓋住焊盤為原則。由于操作時的誤差，阻焊圖形對線路可能產生偏差。如果阻焊圖形太小，偏差的結果可能使焊盤邊緣被掩蓋，因此要求阻焊圖形加大一些；但如果阻焊圖形擴大太多，由于偏差的影響可能露出旁邊的導線。

　　②阻焊圖形擴大的決定因素  本廠阻焊工藝位置的偏差值，阻焊圖形的偏差值。由于各種工藝所造成的偏差不一樣，所以對應各種工藝的阻焊圖形擴大值也不同。偏差大的阻焊圖形擴大值應選得大些。板子導線密度大，焊盤與導線之間的問距小，阻焊圖形擴大值應選小些；板子導線密度小，阻焊圖形擴大值可選得大些。

　　(3)根據板子上是否需要插頭鍍金(俗稱金手指)確定是否要增加工藝導線。

　　(4)根據電鍍工藝要求確定是否要增加電鍍用的導電邊框。

　　(5)根據熱風整平(俗稱噴錫)工藝的要求確定是否要加導電工藝線。

　　(6)根據鉆孔工藝確定是否要加焊盤中心孔。

　　(7)根據后序工藝確定是否要加工藝定位孔。

　　(8)根據板子外型確定是否要加外形角線。

　　(9)當用戶高精度板子要求線寬精度很高時，要根據本廠生產水平，確定是否進行線寬校正，以調整側蝕的影響。